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我国LED芯片进入照明市场

资讯来源:http://www.poysun.com    发布时间:2011-4-19 22:29:59

在我国LED芯片市场,日本日亚和美国科锐占据了很大市场,然而国内LED芯片的迅猛的发展速度也正日益体现。不过,LED芯片的应用主要是在全彩LED显示屏上。目前已有国产LED芯片准备进入照明市场。

之前士兰微的LED芯片主要用于彩屏市场,是内资中最大的彩屏芯片供应商,市场份额仅次于日亚和科锐。士兰微的小功率白光芯片质量上已没问题,芯片的光效已达120lm每瓦,在商用照明领域已经具备竞争力。目前,士兰微在照明市场开始了小批量的供货。

美卡乐定位于高端LED封装市场,意在打造品牌。士兰微在2009年成立美卡乐做LED芯片封装,美卡乐的封装主要是做彩屏产品,定位是能够与日亚、科锐等世界第一方阵的公司进行竞争。由于定位于高端市场,封装的价格要远高于国内同行,公司目的在于打造品牌,不急于为了收入而降价销售。在封装质量上,美卡乐的产品与日亚并无差异,并开始和全球最大的LED显示屏厂商达科合作

MOCVD设备陆续到位,将解决芯片和外延片产能瓶颈。士兰微在去年订购了8台MOCVD设备已到了5台,剩下的3台也将很快到位。3月份LED芯片的出货量超过7亿颗,预计在8月份达到规划的11亿颗以上。随着设备的到位,今年士兰微外延片的自给率将由50%逐步提高到70%.去年和今年是LED行业中芯片产能大幅扩张的两年,所以芯片的价格在今明两年会有较大幅度的下降。士兰明芯生产的LED芯片的质量较高,价格高于同行约10%,而且成本控制要好于同行,受到价格下降的影响相对较小。

成功转型为IDM模式,在芯片制造领域具备独特优势。从半导体行业的发展历程看:在集成电路领域,由于制造门槛的提高,及技术的快速进步,行业正在IDM模式走向行业分工模式,形成IC设计、晶圆代工、封装测试三个环节;但是在模拟电路及混合电路领域,仍然是以IDM模式为主。公司经过多年的探索,建成了自己独特的制造工艺,并在5寸、6寸芯片制造上有国内最好的工艺,成功转型成IDM模式,这为公司后继的发展打下了良好的基础。2010年,公司建成了功率模块封装线,未来公司的产品将不仅仅是芯片,还有成品,而且完全采用自己的芯片。2011年3月份,公司芯片的月产达到12.8万片,预计在年底将达到18万片。 集成电路设计产品线不断优化,逐步形成自己的特色。在刚上市时期,公司还完全是一家集成电路设计企业,但是由于公司在早期做的是低端市场,随着国内设计公司越来越多,竞争也越来越激烈,公司这传统领域面临很大挑战。近年来公司不断优化自己的产品线,往高端市场去做,目前在高压驱动、LED驱动等领域国内只有公司能做,公司研发高清解码芯片预计将在今年年底完成。预计未来两年,这些新的产品线将会有较快的成长。

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