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LED新知识普及:什么是倒装芯片以及特点

资讯来源:http://www.poysun.com    发布时间:2014-6-23 14:50:16

也许我们都知道芯片,决定LED显示屏质量好坏的关键因素也在于芯片的质量。那你有没有听过倒装芯片吗?其实倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(Wire Bonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面朝下,相当于将前者翻转过来,故称其为“倒装芯片”。

倒装LED芯片,通过MOCVD技术在蓝宝石衬底上生长GaN基LED结构层,由P/N结发光区发出的光透过上面的P型区射出。由于P型GaN传导性能不佳,为获得良好的电流扩展,需要通过蒸镀技术在P区表面形成一层Ni- Au组成的金属电极层。P区引线通过该层金属薄膜引出。为获得好的电流扩展,Ni-Au金属电极层就不能太薄。为此,器件的发光效率就会受到很大影响,通常要同时兼顾电流扩展与出光效率二个因素。但无论在什麼情况下,金属薄膜的存在,总会使透光性能变差。此外,引线焊点的存在也使器件的出光效率受到影响。

但是倒装芯片没有通过蓝宝石散热,可通大电流使用;其次尺寸可以做到更小,光学更容易匹配;再是散热功能的提升,使芯片的寿命得到了提升。

目前的倒装技术也可以细分为两类,一类是在蓝宝石芯片基础上倒装,蓝宝石衬底保留,利于散热,但是电流密度提升并不明显;另一类是倒装结构并剥离了衬底材料,可以大幅度提升电流密度。

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本文关键词:倒装芯片
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