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LED环氧树脂封装技术

资讯来源:http://www.poysun.com    发布时间:2010-12-31 21:54:12
LED用封胶树脂硬化温度及时间,是一个十分重要的课题。

1)一般LED用封胶树脂硬化剂为酸无水物,其硬化温度约120~130 ℃;促进剂添加后其硬化时间缩短。

2)关于硬化时间和歪之现象及硬化率:树脂之热传导率小,内部硬化热蓄积以致影响硬化率(反应率);内(硬化热)外(烤箱)高热Disply case易变形。

3)必须重视另一点——树脂及硬化剂之配合比率及特性:硬化剂使用量视所需之特性而论;一般硬化剂配合比率少时,硬化物之硬度为硬且黄变;硬化剂配合比率多时,硬化物变脆且着色少。

对于Tg——玻璃转移点——及H.D.T.(热变形温度)测试方法:TMA,DSC.b:二者之温差为2~3℃;添加充填剂后Tg变高;环氧树脂电气特性(绝缘抵抗率与诱电体损损失率)之低下,与热变形温度一致为多。

据中国环氧树脂行业协会专家,专门介绍LED环氧树脂(Epoxy)封装技术。这位专家首先表示LED生产过程中,所使用的环氧树脂(Epoxy),是LED产业界制作产品的重点之一。环氧树脂是泛指分子中,含有2个或2个以上环氧基团的,有机高分子化合物,除个别外,它们的相对分子品质都不高。环氧树脂的分子结构,是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特徵,环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团,使它们可与多种类型的固化剂,发生交联反应而形成不溶、不熔的,具有三向网状结构的高聚物。LED IC等为了维护本身的气密性,保护管芯等不受外界侵蚀、防止湿气等由外部侵入,以机械方式支援导线,有效地将内部产生的热排出,以及防止电子元件受到机械振动、冲击产生破损,而造成元件特性的变化,采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂),起透镜或漫射透镜功能,提供能够手持的形体。

用作构成管壳的环氧树脂,须具有耐湿性、绝缘性、机械强度,对LED发出光的折射率和透射率高。据中国环氧树脂行业协会专家介绍,选择不同折射率的封装材料,封装几何形状对光子,逸出效率的影响是不同的,发光强度的角分佈也与管芯结构,光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。若采用尖形树脂透镜,可使光集中到LED的轴线方向,相应的视角较小;如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型,其相应视角将增大。发光二极管作为一种功率小、使用寿命长,能量损耗小的发光器件,在国内兴起有20年的时间;由于其特殊的性能优越性,正逐步取代原有的发光器件,使用在工业和民用的各个角落。尤其是随着人类能源的短缺,市场前景非常可观。

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