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日本企业商机推动中国LED产业实现飞跃

资讯来源:http://www.poysun.com    发布时间:2012-11-30 12:48:53

根据有关消息了解,中国政府对半导体照明项目的投资额为,十五期间3300万元,十一五期间3.5 亿元,十二五期间计划为10亿元,目标是使中国LED照明市场的规模到2015年扩大至5000亿元。中国 科技部发布的《半导体照明科技发展"十二五"专项规划》提出,要在2015年将LED芯片的国产率提高 至80%以上,同时将其制造成本降至2011年的1/5。

将封装工序的投资降至十分之一
据了解,以A级赞助商身份参展的日东电工介绍了今后计划扩大销量的产品,其中重点宣传了光半导体 元件的封装用薄膜。该薄膜在日本已被多家厂商采用,日东电工打算从2013年在中国展开全面销售。 使用薄膜工艺、将该产品用于高亮度LED芯片的封装可削减制造成本。

对于每个封装配备10个LED芯片的COB模块,以月产100万个封装时所需要的初期投资额为例,宣传 了采用该工艺的效果。据推算,键合工艺需要的投资为936万美元,而薄膜工艺仅需其十分之一的90 万美元即可。薄膜工艺与原来的键合工艺相比,可简化制造工序,能够以10倍于原来的速度完成制造 。

该基板在模块基板上粘贴有带粘合材料的片材,有助于LED制造工序实现自动化并减少工序数量, 为降低人工费做出贡献。对于日本企业的这些展示,有很多中国企业都很感兴趣。

在中国巩固地位的日本企业
如有关消息表示,中国LED照明市场正处于扩大阶段,在这种情况下,具有全球高水平的日本企业的技 术有很大空间能够发挥作用。其他日本厂商方面,也设立了展台,日本材料厂商及设备厂商的这些举 措将推动中国LED产业实现飞跃。

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本文关键词:LED产业
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