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首个压注法LED封装贴片问世

资讯来源:http://www.poysun.com    发布时间:2012-7-13 9:20:05

7月9日获悉,湖北某电子股份有限公司的“新型贴片(SMD)LED封装工艺”被认定总体达到国际先进水平,其中的“压注法封装工艺”达到国际领先水平。

发光角度由120度扩大到150度,出光效率提高20%,封装成本下降50%以上,产品寿命延长30%以上,填补了贴片LED应用于户外高清电子显示屏的空白。

该公司首创集成电路封装工艺即压注法封装贴片LED,是贴片LED封装的一场重大技术革新。该工艺可广泛应用于照明、背光源、柔性灯带、电子显示屏等领域,填补了贴片LED应用于外高清电子显示屏的空白,具有极高的商业价值。

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本文关键词:LED行业
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var _bdhmProtocol = (("https:" == document.location.protocol) ? " https://" : " http://"); document.write(unescape("%3Cscript src='" + _bdhmProtocol + "hm.baidu.com/h.js%3F7e693a336b9e75ec2507ffc52ab5e872' type='text/javascript'%3E%3C/script%3E"));